日期:2011-11-23 09:36
适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。 内容包括： 各种金属及合金的电镀 半导体的电镀和绝缘体的电镀 导电性聚合物的电沉积 各种金属及合金的化学镀 镀前预处理工艺 生产技术，监测、试验和控制 电镀与环境 地址：北京市东城区青年湖南街13号 邮编：100011 电话：010-64519681 联系人：周小姐