日期:2011-11-23 09:36
接法（超声波热压焊接法）395
924球楔连接法396
925楔楔连接法397
926线连接工艺的优点和缺点398
927检验方法和备选方法399
93新连接技术399
931带自动焊接（TAB）技术400
932反转芯片焊接技术401
94粘接403
941各向同性粘接403
942各向异性粘接405
95阳极粘接法406
951晶片玻璃粘接406
952晶片晶片粘接408
96低温烧结陶瓷（LTCC）409
第10章系统技术412
101系统的定义412
102传感器414
103执行元件418
104信号处理420
1041微系统中传感器的信号