日期:2011-11-23 09:36
微系统技术197
61硅技术197
611IC工艺和基底198
612铸造技术202
62硅的微加工203
621前言203
622湿蚀刻208
623基本的蚀刻形状216
624蚀刻控制222
625各向异性湿蚀刻剂特性228
626干法蚀刻229
63表面微加工236
631多晶硅的微加工238
632牺牲铝的微加工241
633牺牲聚合物的微加工243
634黏性243
64基于硅技术的微传感器和微系统245
641机械装置和系统245
642热微型装置和系统251
643处理辐射信号的装置和系统259
644磁性装置和系统265
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