日期:2011-11-23 09:36
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第一章配位离子电解沉积的基本过程 T1
11水合金属配位离子的电解沉积过程1
11水合金属配位离子的电解沉积1
12水合金属离子的配位与络合2
13电镀过程概述3
14电极反应的速度和镀层品质的关系 6
12获得良好镀层的条件8
21电场强度8
22电极的表面状态8
23配位离子的形态与结构9
24配位离子的传输速度9
25添加剂10
13配位体对金属离子电解沉积速度的影响11
31水合金属离子的电极反应速度与其内配位水取代反应速度的关 系11
32配位体配位能力的影响12
33配位体浓度的影响13