三价铬电镀工艺研究的现状及方向
日期:2012-04-06 17:23
间较晚,现有体系如下:25~50g/L硫酸铬,100~150g/L硫酸钠,50~60g/L硼酸,20~25g/L配位剂,20~25mL/L稳定剂,5~10mL/L光亮剂;Jc为15~45A/dm2,温度25~45℃,pH值2~3.因为工艺中的配位剂是双羧酸配位剂,电镀过程中阳极只析氧,清洁、无污染,光亮区电流密度宽,pH值能长期保持稳定,操作简单,寿命长,成本低。1.2.2 硫酸盐-甲酸-尿素镀液已经商业化的硫酸盐体系三价铬电镀工艺多在40~50℃施镀,沉积速率较慢。现已新开发出一种常温高效硫酸盐三价铬电镀工艺:120.0g/L硫酸铬,60.0g/L甲酸铬,15.0g/L草酸铬,20.0g/L尿素,10.0g/L抗坏血
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