日期:2012-02-21 17:28
硬盘与碟片电镀：铝上直接镀化学镍
由于浸锌工艺采用了浓碱，对基体会造成微观腐蚀，作为一种改进是采用酸性化学浸锌工艺，但镀覆的时间比碱性液要长，对于具有两性金属性质的铝来说，也存在基体置换腐蚀的危险，因而更进一步的改进是在铝上直接化学镀镍。一种直接化学镀镍工艺是采用双还原剂的酸性化学镀镍磷硼：硫酸镍85g／L硼氢化钠0．4g／L甲酸28g／LpH值5．5次磷酸钠21g／L温度80℃这种工艺减少了化学镀镍的工序操作流程，从而使生产效率有所提高，但还不是硬盘表面膜结构的根本性改进。
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