日期:2011-11-23 09:36
2 注塑法20
243 热压法21
244 激光烧蚀 21
245 其他加工法23
25 芯片的封合23
251 热封合24
252 胶黏剂封合24
253 表面活化辅助封合24
26 表面微加工25
261 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition,CVD) 25
262 物理气相沉积25
263 无极电镀26
27 软刻蚀(Soft Lithography)26
参考文献27
第3章 微流控芯片制作技术28
31 玻璃微流控芯片的制作28
311 玻璃微流控芯片的通用制作方法28
312 玻璃微流控芯片的室温键合制作方法29
313 用于紫外检测的玻璃微流控