日期:2011-11-23 09:36
封装(WLCSP)103
561材料及其制备过程104
562量化测试和结果107
57在PCB板上使用ACP/ACF进行金钮栓凸点WLCSP封装107
571带有不导电填料的ACF/ACP107
572DSC测试结果108
573DMA测试结果109
574TMA测试结果109
575TGA测试结果111
57685℃/85%相对湿度测试及结果111
577热循环测试及结果112
58被扩散到带NCA的金焊盘PCB板的金钮栓凸点WLCSP封装112
581材料及其制备过程113
582可靠性114
59使用NCA在焊盘镀金柔性衬底上进行金钮栓凸点WLCSP封装115
591材料及其制备过程