日期:2011-11-23 09:36
115
592可靠性118
510在PCB板上使用无铅焊料的铜钮栓凸点WLCSP封装119
5101材料及其制备过程119
5102可靠性120
致谢121
参考文献122
第6章适用于集成电路封装的无公害铸模化合物125
61简介125
62适于塑料方形扁平封装（PQFP）的无公害铸模化合物126
621阻燃系统――添加型阻燃剂126
622耐火系统――新型树脂系统127
623回流温度的升高对铸模化合物的影响128
624配合无铅焊接的不含卤素的铸模化合物132
63适于塑封焊球阵列封装（PBGA）的无公害铸模化合物135
631不含卤素的阻燃剂机