日期:2011-11-23 09:36
制135
632由于Tg值的离差引起的PBGA封装翘曲137
633由于应力吸收机制引起PBGA封装的翘曲140
64适于制造自动化的PBGA封装的无公害铸模化合物141
641不含卤素的阻燃树脂142
642样品的制备143
643Tg、收缩、黏性等对封装共面的影响144
644湿度灵敏度的测试145
致谢147
参考文献147
第7章集成电路封装中无公害衬底贴装薄膜149
71简介149
72无公害衬底贴装薄膜149
721铅模PQFP封装中使用的充银薄膜DF3357149
722BT衬底PBGA封装和芯片尺寸封装（CSP）使用的绝缘膜
DF400152
73无