日期:2011-11-23 09:36
公害铟锡衬底贴装键合工艺155
731铟锡相图156
732铟锡焊料连接的设计和工艺流程157
733铟锡(InSn)焊料结点的特性158
致谢160
参考文献160
第8章常规PCB板在环保方面的问题162
81简介162
82电子产品对环境的影响163
821环保方面需要主要考虑的问题164
822能源问题166
823化学问题167
824废弃物和可循环使用物174
825无公害电子产品的设计175
83针对印刷电路板行业环保方面的研究和探索177
831减小能源和溶剂的使用量178
832在印刷电路板中可更新的树脂179
83