日期:2011-11-23 09:36
虑231
1110印刷电路板的终端处理231
1111元器件231
1112热破坏实验232
1113其他需要考虑的问题232
1114协会活动233
1115协会的观点233
1116先行者的选择是什么呢?233
1117可能的解决方法234
1118无铅的材料安全吗?235
1119小结235
1120相关信息来源235
11201相关法律的制定235
11202参与此项工作的独立的公司和电子工业机构236
11203目前被考虑的合金237
参考文献237
第12章无铅焊料合金的发展238
121相关标准238
122毒性239
123成本和可利用性241
124无铅合金的发展状况2