日期:2011-11-23 09:36
2电子工业2
12全球无公害制造技术的发展趋势3
121政府行为3
122工业行为3
123研究发展行为4
124教育行为4
125全球在无公害电子制造技术方面的努力5
13无公害电子制造技术的发展趋势6
131集成电路制造8
132集成电路封装9
133印刷电路板9
134无铅焊料10
135不含卤素的阻燃剂11
136导电胶12
137终身管理制12
致谢13
参考文献13
第2章应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连21
21简介21
22凸点下金属化21
221不带电镀的镍磷浸金凸点22
222铝镍钒