日期:2011-11-23 09:36
铜凸点24
23应用无铅焊料的微球圆片凸点25
231微球晶片凸点概述25
232微球的制备26
233微球的控制28
234微球圆片凸点28
24置于圆片上的锡银铜焊料球31
241晶片级芯片尺寸封装（WLCSP）31
242带有应力缓释层的圆片级芯片尺寸封装32
25在带有NiAu金属凸点硅片上掩膜印刷SnAg焊料34
251在不电解镍与焊料间的界面态34
252金属互化物(IMC)和富磷镍层的生长36
253凸点切向断裂面38
26镍金作为凸点下金属层的硅片上应用锡铜、锡银铋、锡银铜等
焊料的掩膜印刷4