日期:2011-11-23 09:36
0
261回流化焊料凸点间的界面40
262合金化焊料凸点间的界面42
263焊料凸点的剪切力43
27在带有钛铜金属化层的硅片上掩膜印刷锡铜、锡银铋、锡银铜
焊料44
271回流后焊料凸点间的界面44
272合金化焊料凸点间的界面45
28在带有铝镍钒铜凸点下金属层的硅片上焊料的掩膜印刷46
致谢47
参考文献47
第3章在印刷电路板/衬底上用无铅焊料实现圆片级芯片尺寸
封装（WLCSP）51
31简介51
32应用应力缓释层实现锡银铜圆片级芯片尺寸封装时焊料连接的可靠性51
321有限元分析结果51
3