日期:2011-11-23 09:36
22热循环分析结果52
323应力缓释层对电容的影响55
33应用TiCu和NiAu凸点下金属化层实现SnAg、SnAgCu的WLCSP
封装时焊料连接的可靠性57
331等温条件下疲劳试验结果57
332热循环疲劳试验结果59
34应用铝镍钒铜UBM实现WLCSP封装时锡银、锡银铜、锡银铜
锑、锡银铟铜等焊料连接的可靠性62
341在陶瓷衬底实现锡银、锡银铜、锡银铜锑、锡银铟铜WLCSP
封装的热疲劳试验结果63
342在印刷电路板上实现SnAgCu的WLCSP封装的热疲劳试验
结果63
343在印刷电路板上实现SnAgCu的WLCSP封装的高温储存64
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