日期:2011-11-23 09:36
4在印刷电路板上SnAgCu的WLCSP封装的剪切力64
致谢67
参考文献67
第4章无焊料凸点实现芯片（或圆片）级的互连74
41简介74
42适于使用无电镀镍金、电镀金和电镀铜凸点的硅片74
43不带电的镍磷浸金凸点75
431材料和工艺流程75
432钝化层断裂78
44电镀金凸点78
441材料和工艺流程78
442凸点的规格和测量方法79
45电镀铜凸点79
451材料和工艺流程79
452需特别注意的方面79
46电镀铜连线80
461结构80
462材料制备及工艺流程80
47连线压焊的微弹簧81
471材料及其制备