日期:2011-11-23 09:36
过程81
472需特殊考虑的方面81
48连线压焊的金钮栓凸点82
481材料及其制备过程82
482设备83
49连线压焊的铜钮栓凸点88
491材料及其制备过程88
492剪切力89
致谢90
参考文献91
第5章在印刷电路板/衬底上应用无焊料凸点的圆片级芯片尺寸
封装（WLCSP）92
51简介92
52带有各向异性导电薄膜的印刷电路板上应用金、铜、镍金凸点的
WLCSP封装的设计、材料、工艺过程和可靠性92
521印刷电路板（PCB）93
522各向异性导电薄膜（ACF）93
523采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配