日期:2011-11-23 09:36
配（FCOB）94
524采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配系统（FCOB）
的温度循环测试97
525采用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装片装配系统（FCOB）
表面绝缘电阻（SIR）的测试97
526小结98
53在衬底上使用焊料或黏结剂的铜连线圆片级芯片尺寸封装
（WLCSP）99
54在PCB板/衬底上使用焊料或黏结剂的微弹簧WLCSP99
55在带有茚并羧酸（ICA）印刷电路板的金钮栓凸点WLCSP100
551材料及其制备流程101
552适用于SBB技术的设备101
56在翘曲基板上使用茚并羧酸(ICA)的金钮栓凸点圆片级芯片尺寸