8g/L2～4g/L
TS-60添加剂15～30g/L20～25g/L
金属杂质0～15 g/L
工艺温度50～65 ℃55～60 ℃
阴极电流密度20～90A/dm50～65A/dm
阳极电流密度10～45A/dm 20～35A/dm
注：建议阳极采用PbSn合金或PbSb合金
四、使用与维护
⑴ 新配制镀槽
a) 在无油无脏物的清洁镀铬槽中，约加入镀铬槽理论容积的2/3的纯水，并加温至50~55℃；
b) 将计算量的铬酐预先溶解后（如铬酐质量较差，则建议将沉渣滤掉），在搅拌的情况下加入至上述镀铬槽中；
c) 搅拌均匀，补充纯水至接近镀铬槽液面；
d) 取样分析镀铬液中组份，并补加相应的硫酸至工艺