日期:2012-02-21 17:28
的结构如图102所示，采用化学镀镍磷铜工艺，不仅使镀层减薄，而且结构也简化了许多。图l0-2新化学镀层的硬盘表面结构这种硬盘的表面膜层不仅仅是层数减少，而且是以低价的铁化合物取代贵金属钴，而又以铜替代了一部分镍，并且总厚度下降，从而使硬盘的成本也有很大降低。化学镀镍铜磷的工艺如下：硫酸镍3g／L硼砂20g／L硫酸铜0．6g／L稳定剂微量次亚磷酸钠30g／L温度80℃柠檬酸钠40g／LpH值8．7～9从这个镀液中获得的镀层的合金组成比例(质量分数)为：镍50％～54％，铜44％～40％，磷6％。镍铜磷膜层与镍磷膜比有许多显著的优点，首先是非