日期:2015-02-09 18:02
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非导体金属化除了电镀方法外还有如真空电镀、阴极溅射法及金属喷射法。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化，其过程是将对象用机械或化学方法粗化得到内锁表面 ，然后披覆上导电镀层，其方法有：
1.金属化：系用化学方法形成金属覆层通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林或联胺(hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。
2.青铜处理：将金属细粉末，通常是铜粉混合粘结剂，涂在对象上