《印制电路技术》
日期:2011-11-23 09:36
层的加工261
三、刚性部分的内层蚀刻262
四、半固化片上的窗口加工262
五、层压263
六、通孔的加工264
七、去钻污264
八、孔金属化266
九、外层的蚀刻与涂覆266
十、外形加工266
第十一章 高密度印制板 (HDI) 制造技术268
第一节 HDI的由来及特点268
一、HDI的由来268
二、HDI的定义268
三、HDI的优点269
四、HDI所存在的问题271
五、湿法金属化的半加成制程272
六、细线成像技术的突飞猛进273
第二节 HDI的工艺流程273
一、感光树脂图像转移法273
二、非感光树脂型的图像转移技术274
三、B2it技术274
第三节 HDI的
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