《印制电路技术》
日期:2011-11-23 09:36
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第二章 印制板用基板材料37
第一节 概述37
一、印制板用基板材料的作用和发展历史37
二、基板材料的分类与标准38
第二节 覆铜箔层压板的主要原材料41
一、铜箔41
二、浸渍绝缘纸43
三、玻纤布44
四、高分子树脂45
第三节 纸基覆铜板45
一、概述45
二、酚醛纸基覆铜板的性能46
第四节 环氧玻纤布覆铜板48
一、概述48
二、环氧玻纤布覆铜板的新技术49
三、半固化片的生产及品质控制51
第五节 复合基覆铜板53
一、CEM-1覆铜板53
二、CEM-3覆铜板54
第六节 几种高性能覆铜板56
一、聚四氟乙烯(PTFE)玻纤布覆铜板56

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