日期:2011-11-23 09:36
孔的质量缺陷分析108
第三节 数控铣111
一、数控铣的定位113
二、定位销114
三、铣削技术115
四、铣刀118
第四节 激光钻孔120
一、YAG激光钻孔120
二、二氧化碳激光钻孔121
第五章 印制电路化学工艺125
第一节 化学沉铜125
第二节 电镀铜126
一、常规酸性硫酸铜镀液126
二、电镀铜的电极反应127
三、镀液中各种成分的作用127
四、工艺参数的影响129
第三节 电镀Sn/Pb合金131
一、主要成分的作用131
二、工艺参数的影响133
第四节 电镀镍金135
一、低氯化物硫酸盐镀镍工艺135
二、低氰化物镀金138
第五节 蚀刻工艺13