日期:2011-11-23 09:36
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三、直间接法感光制模版177
第三节 印料178
一、抗蚀印料178
二、字符印料181
三、导电印料181
四、印料性能182
五、印料使用要求183
第四节 丝网印刷工艺183
一、准备工作183
二、丝网印刷操作工艺185
第八章 多层印制电路制造技术188
第一节 多层板材料189
一、半固化片概述189
二、半固化片的主要性能指标190
三、半固化片的贮存与剪切191
四、半固化片来料品质控制191
第二节 定位系统194
一、多层板的定位194
二、多层板的翘曲度197
第三节 多层板层压202
一、多层板的内层处理202
二、多层板的叠片204
三