日期:2011-11-23 09:36
【作者】［美］查尔斯 A.哈珀
【出版单位】化学工业出版社
【出版日期】2006-4-1
【定价】￥98.0 元
【图书简介】
日前中国已成为世界第三大电子信息产品的制造国，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产。了解电子封装的新理论、新材料和新工艺已经成为电子工业相关工作者的迫切要求。本书译自美国McGraw-Hill公司2004年出版的《Electronic Materials and Processes Handbook》 (第3版)，汇集了国际上近几年最新的电子封装材料与工艺。 本书由工作在电子封装第一线的各方面专家编写,内容涉及电子