日期:2011-11-23 09:36
54元器件的可钎焊性
555印制电路板的表面镀涂层
56清洗
57窄节距器件的应用
571开口设计与模版厚度的关系
572焊盘图形与模版开口设计的
关系
573模版选择
58有关钎焊问题
581金属间化合物与焊点
形成
582镀金基板与焊点形成
583焊点气孔
584焊球/焊珠
585印制电路板（PCB）表面
镀涂层
59焊点的外观形貌及显微结构
591外观形貌
592显微结构
510焊点的完整性
5101基本失效过程
5102球栅阵列封装钎焊互
连的可靠性