《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36


5103周边焊点的可靠性――

元器件引线的影响

5104焊点寿命预测模型的

挑战

5105蠕变和疲劳相互作用



511无铅钎料

5111世界立法的现状

5112技术和方法

5113无铅钎料和含铅钎料



5114钎料合金的选择――

一般准则

5115无铅钎料的选择

5116无铅钎料推荐

参考文献

推荐阅读材料

第6章电镀和沉积金属涂层

61电子应用中的电镀

62电镀槽

621阴极反应

622阳极反应

623清洗

624电流分布

625沉积质量

626刷镀

63镀铜

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