《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
31酸性镀铜

632氰化物镀铜

633焦磷酸盐镀铜

634其他镀铜工艺

64镀镍

65贵金属镀层

651银

652铑

653钯

654金

66镀层硬度

67镀层性质

68脉冲镀

69化学镀

610锡和锡合金镀层

611储存的环境因素

6111锡晶须

6112无铅镀层

参考文献

第7章印制电路板的制造

71简介

72印制电路层压板用材料



721增强层

722有机树脂

723挠性（未增强）板用材料



724金属箔

73印制电路层压板类型



731单面覆铜箔层压

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