《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
板

732双面覆铜箔层压板

74层压板的选择

75层压板的制备

751层压方法

752分批层压

753连续层压

754真空辅助层压

755真空辅助高压层压

76镀通孔印制电路板的工艺

概述

761层叠钻孔和销钉定位



762钻孔

763孔的预处理和金属化



764涂覆抗蚀剂

765图形成像

766显影

767电路图形电镀

768去膜

769铜图形蚀刻

7610阻焊剂

7611可钎焊镀涂层

7612金手指电镀

7613在制板分割工艺

7614边缘倒角

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