《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
15加成法和减成法工艺



77单面印制板工艺举例

771印刷和蚀刻

772金属箔铣切

773利用导电油墨直接印刷



774平磨

78双面印制板工艺举例

781在制板电镀、掩孔和

蚀刻

782在制板电镀、图形镀



783图形镀

784导电油墨塞孔

79标准多层电路板工艺举例



791内层成像的要求

792抗蚀层涂覆

793曝光方法

794显影

795蚀刻

796去膜

797铜电路表面预处理

798层压叠层

799层压方法

7910钻孔

7911孔的清洗和凹蚀

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