日期:2011-11-23 09:36
7912多层PCB生产的后续
工艺
710大板层压
711金属芯印制电路板
7111双面金属芯板结构
7112多层金属芯板结构
712挠性印制板
7121单面挠性印制板
7122双面挠性印制板
7123多层挠性印制板
7124刚挠印制板
713高密度互连（HDI）印制板
7131HDI基板结构类型
7132积层板举例
7133复合层压板结构举例
7134顺序层压结构举例
714印制电路板的检验、评价
和测试
7141印制电路的检验项目
7142横截面评价
7143电性能测试
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