《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
5未来发展方向

716总结

参考文献

第8章混合微电路与多芯片

模块的材料与工艺

81简介

82混合电路用陶瓷基板

83陶瓷的表面性能

84陶瓷材料的热性能

841热导率

842比热容

843热膨胀系数

85陶瓷基板的力学性能

851弹性模量

852断裂模量

853抗拉强度和抗压强度



854硬度

855热冲击

86陶瓷的电性能

861电阻率

862击穿电压

863介电性能

87基板材料的性能

871氧化铝

872氧化铍

873氮化铝

874金刚石

875

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