《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
氮化硼

876碳化硅

88复合材料

881铝/碳化硅

882Dymalloyk

89厚膜技术

891有效物质

892粘接成分

893有机粘接剂

894溶剂或稀释剂

895厚膜浆料的制备

896厚膜浆料的参数

810厚膜导体材料

8101金导体

8102银导体

8103铜导体

811厚膜电阻材料

8111厚膜电阻的电性能

8112零时间性能

8113与时间有关的性能

8114厚膜电阻的工艺考虑



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