《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值,对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。   地址:北京市东城区青年湖南街13号  邮编:100011  电话:010-64519681  联系人:周小姐

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目录

第1章集成电路芯片的发展与制造

11简介

12原子结构

13真空管

14半导体理论

141二极管

142结型双极晶体管

143场效应晶体管

144结型场效应晶体管

145金属氧化物半导体场效应

晶体管

146互补型金属氧化物半导体

场效应晶体管

15集成电路基础

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