《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36


16集成电路芯片制造

161晶锭的生长与晶圆片的

制备

162洁净度

163集成电路制造

参考文献

第2章塑料、橡胶和复合材料



21简介

22基础

221聚合物定义

222聚合物的类型

223结构和性能

224合成

225术语

23热塑性塑料

231丙烯酸树脂

232氟塑料

233酮树脂

234液晶聚合物

235尼龙

236聚酰胺酰亚胺

237聚酰亚胺

238聚醚酰亚胺

239聚芳酯和聚酯

2310聚碳酸酯

2311聚烯烃

2312聚苯醚

231

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