《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
3聚苯硫醚

2314苯乙烯类聚合物

2315聚砜

2316乙烯基树脂

2317热塑性聚合物合金和

共混物

24热固性塑料

241烯丙基树脂

242双马来酰亚胺

243环氧树脂

244酚醛树脂

245聚酯

246聚氨酯

247硅橡胶

248交联热塑性塑料

249氰酸酯树脂

2410苯并环丁烯

25橡胶

251橡胶的性能

252橡胶的类型

253热塑性橡胶

26应用

261层压板

262模塑和挤压

263注塑和灌注

264粘接剂

265有机涂层

参考文献

07/06 08:06