《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
第3章陶瓷和玻璃

31简介

32用于微电子的陶瓷互连

321薄膜

322厚膜

323多层封装

324高温共烧陶瓷

325低温共烧陶瓷

33电容器

331电容器材料的分类

332添加物的作用

34机电陶瓷

341压电材料

342铁电材料

343电致伸缩材料

344机电材料

345机电材料的应用

35电光材料

351材料

352应用

36磁性陶瓷

361尖晶石

362石榴石

363钙钛矿

364六方晶系铁氧体

365应用

37超导陶瓷

38光纤

参考文献

07/06 19:03