《电子封装材料与工艺(原著第三版)(翻译版)》
日期:2011-11-23 09:36
5水溶性钎剂

536气相钎剂

537免清洗钎剂

538水溶性钎剂和免清洗钎

剂之间的比较

539流变学

5310配方

5311设计和使用焊膏以增加

系统可靠性

5312质保检测

54软钎焊方法

541分类

542反应与相互作用

543工艺参数

544再流温度曲线

545再流曲线的影响

546优化曲线

547激光软钎焊

548可控气氛钎焊

549可控气氛钎焊的工艺参数



5410温度分布曲线的测量



55可钎焊性

551定义

552基板

553润湿现象

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