日期:2012-01-12 11:55
时间约需要90min。如果将阴极电流密度提高到25A／dm2，则电铸时可缩短为70min，但是在这种电流密度下电铸的镀层性能具有很高内应力，且镀层粗糙。超过20A／dm2以上，镀层就会显得粗糙，同时应力增大、硬度降低。显然，要适应光盘母型高速和高性能复制的要求，单纯地增加电流密度难以达到要求。当然，要想在增加电流密度的同时，镀层的性能仍然能保持良好状态，需要对镀液本身进行一些改进。其中最明显的办法是增加主盐的浓度，可以在提高电沉积阴极电流密度的同时，保持镀层性能的优良。电铸加工过程中，镀液是最重要的资源。在管理上最为