导电，所以镀铜产品一定要做铜保护。
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：可以改善导电接触阻抗，增进信号传输。金最稳定，但也最贵。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代，因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。银的性能最