银触点回收
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银层厚度可以根据客户需要任意调整；十字交叉使用，动静触点间为线接触，相同体积下，比常规焊接触点和铆钉接点可承载更大电流负载，从而可以间接节约贵金属材料的使用。
新型焊接触点 加工工艺独特，具有层间结合强度高、表面光洁度高、尺寸稳定、自重小、不易回跳等优点，经过多家客户的使用检验，证明新型焊接触点的使用，可以大幅度提高产品品质。
材料组成：电接触材料：银铜合金、银镍系列、银氧化锡系列；中间层材料：银、铜； 基体材料：铜镍合金、铜镍锌合金、铁、镍和其他合金。

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