《微电子化学技术基础》
日期:2011-11-23 09:36
10多层布线与全局平面化技术330
101化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331
102超精密研磨技术与CMP之基础――CMP的定位与CMP研磨的机制336
103CMP的要素技术342
104CMP中测定与工程种类的关系374
105CMP的未来375
参考文献377
11电镀与化学镀379
111电镀概述379
112化学镀原理387
113水溶性涂料391
参考文献392
附录394

07/05 00:16