光碟碟片制造与电镀:光碟模具高速电铸装置与工艺
日期:2012-01-12 11:55
的距离要根据电流密度、槽电压以及阴极转速等进行调整。通常是在50mm左右。通过距离的调整可以观察到槽电压的变化。当距离拉开时,要保持阴极电流密度在原来的设定值,电压就会升高,而电压升高的结果是镀层质量下降,结晶变粗。同样,要想增加电流密度而又不升高电压,就得调小两极间的距离。而这时只有增加电极的转速,才能保证电铸仍然在工艺规范内工作。当电流密度为30A/dm2时,槽电压要在15V以下。经过调整后的高速电铸工艺不仅是主盐浓度和电流密度上做出了调整,而且将镀液的量也进行了削减。用于光碟电铸的镀槽的容量一般在50~7
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