日期:2012-01-12 11:55
电阻率，以使表面能保持良好的软磁性能，这在现代通信电子产品中是很重要的。由上述关系式可知，当通过材料的频率增加时，磁层则将减薄。而用传统的铁氯体材料制成的电磁器件不能满足高频率下对器件饱和磁束密度要求小而保铉窭高均要求，从而促进了对新的磁性膜层的开发和研究，结果开发了电沉积磁性薄膜技术。电沉积磁性薄膜技术的商品化最早是由IBM公司于1979年完成的。获得镍铁系软磁镀层的工艺如下：硫酸镍130g／L聚氧乙烯十二烷基醚硫酸钠0．02g／L硫酸亚铁3g／L二甘醇-3，4-三胺O～8mg／L硼酸25g／L温度室温氯化钠20g／LpH值3氨基磺