光亮电镀银工艺 YMT-Ag PLUS
加入槽中,搅拌至溶解。
3. 加入光亮剂(搅拌)。
4. 调整溶液温度和体积至规定值。
注:如果使用氰化钾不是分析纯,则需在第1步后进行碳处理。
【使用说明】
1. 镀液中的银以氰化银形式存在。银含量越高,可达到的电流密度越高。通过阳极溶解维持银的含量。
2. 氰化钾与银形成铬合物,有助于镀液的导电性和均镀能力,可帮助阳极溶解。若游离氰化钾浓度过低,会发生阳极钝化及低区发雾。
3. 氢氧化钾维持pH值在12.0以上,抑制氰化物分解及帮助阳极溶解。氢氧化钾吸收CO2转化成碳酸盐。通过分析及测pH来控制氢氧化钾的含量。
4. YMT
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09/30 03:19