--深圳市东铭科技发展有限公司
铜冠磷铜球推介：
铜冠磷铜球质量达到或超过了美国联邦铜发展局CDAC812、C120和C122标准。产品结晶组织均匀，无气孔、夹渣、偏析、缩松等缺陷。磷含量合理且磷分布均匀，保证了产品在电解过程中，溶解均匀，无泥渣，无铜粉。优质材料的采用，保证了产品铜含量达99.9%以上。广泛应用于五金塑胶酸性光亮镀铜以及PCB线路板镀铜。
铜冠电解铜角推介：
铜冠电解铜角采用99.99%自产电解铜板冶炼而成，其产品结晶组织均匀，无气孔、夹渣、偏析、缩松等缺陷。在电解过程中，溶解均匀，无泥渣，无铜粉。铜陵铜