电子电镀故障分类：设计类故障
日期:2012-01-12 11:55
电镀过程中不仅孔内镀层总是沉积不全，而且还在出槽时要带出许多镀液。如果让孔口朝下来镀，那形成的气室将使整个孔内都会没有镀层。
注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！

07/05 17:59