作电流密度以及与各种电镀化学物质的接触。
由于金属原料的价格不断上涨，由于铜离子容易集中在孔的边沿部份（那高电流密度区域）快速沉积，而孔的中央部分（即低电流密度区域）的沉积速度则相对地缓慢得多。这样导致铜的沉积分布极不均匀：行为称为狗骨状）以适中的电流密度操作会出现狗骨状，以较低的电流密度会出现筒裂现象，以较高的电流密度操作会出现烧集现象。对于电镀线路板来说无疑是一个沉重的冲击。反向脉冲电镀阳极也因此而生，由于印制电路板中铜的反应需使用脉冲周期反（PPR）技术我们知道镀铂钛不溶解阳极的使用在硫酸电解